BGA&SMT联机自动化整体解决方案系为先进封装 实现贴片、固化、清洗、检测等多工艺需求实现联机。 可实现自动上料、传输移栽、在线式BOAT & Tray互转， 在线式 Carrier 加载基板、盖板等，完全实现自动化。根据用户工艺需求配置不同类型设备，整线采用 SMEMA信号信息对接，有效解决整线基本有序传输。 整线运行平稳，无人工干预的特点，从而达到节省人力、 提高产品质量、节约能源等的目的。